本文发表于《企业改革与发展》2024年第10期
美国对华高技术竞争政策的实施困境与前景展望
韩冰
2022年美国颁布的《芯片和科学法》(CHIPS)与《通胀削减法》(IRA)是美国对华高技术竞争政策的重要支撑，均提出了庞大的财政资助计划。从这两部法律生效以来的实施情况来看，其面临资金不足、成本高昂、产业影响不确定、限制受资助跨国企业的全球发展、受到盟友反对以及违反WTO规则六个方面的障碍。
美国在国内发展半导体先进制造、电动汽车等产业将是一个长期的过程，企业对于这两部法律的最终落实情况将发挥重要影响。我国应通过持续优化营商环境、构建开放的国际科技合作机制以及加强与WTO成员方合作予以妥善应对。
随着半导体、人工智能等技术的发展日益重塑我们的社会生活，技术也成为当前中美战略竞争的核心。2022年8月先后颁布的《芯片和科学法》(CHIPS)与《通胀削减法》（IRA）是美国对华高技术竞争政策的重要支撑，这两部法律均提出了庞大的财政资助计划。截至目前，距离这两部法律生效已经过去两年时间，这两部法律的实施情况以及发展前景值得关注。
一、美国对华高技术竞争政策主要内容
为确保美国在高科技领域的全球领导地位，美国对华科技竞争立场非常坚决，中美科技竞争将长期化。作为美国对华高技术竞争政策的重要支撑，《芯片和科学法》与《通胀削减法》提出了庞大的财政资助计划，并设置专门针对我国的“护栏条款”。
《芯片和科学法》计划在未来十年内在半导体领域投入2800亿美元。其中，美国拟为半导体产业提供的527亿美元的补贴将主要通过美国芯片基金、美国芯片国防基金、美国芯片国际科技安全和创新基金以及美国劳动力和教育基金的资助项目发放。为具体落实这些项目，美国增设了《芯片和科学法》项目办公室等机构。2023年2月，《芯片和科学法》项目办公室开放申请并发布了第一份资助机会通知，主要为建设、扩建或更新半导体生产设施或提供先进封装能力的企业提供资助。目前，美国政府已向英特尔提供85亿美元，向台积电提供 66 亿美元，向三星提供64亿美元。这些资助的目标是在美国生产支持人工智能和高性能计算的2nm(纳米）或更先进的芯片。另据美国半导体行业协会的数据，从2020年春季到2023年6月，美国在芯片设计、半导体制造等领域宣布了67个新项目和现有设施的扩建项目。但是，要评估其中有多少项目是由于《芯片和科学法》的补贴而被吸引的相对困难，部分原因是这些资金尚未分配，加之其中一些投资可能是以其他方式进行的。
《通胀削减法》被视为是一项立法罗夏测试，它既是一份气候法案，又是一项医疗保健法案，还是一项能源和国家安全法案。《通胀削减法》为低碳发电和技术制造提供的补贴和拨款，以及其对美国能源部贷款计划办公室的资本化，代表着与曾经占主导地位的美国经济政策共识的分歧。自罗斯福总统的新政以来，《通胀削减法》是美国经济中最重要的政府投资之一。《通胀削减法》授权3690亿美元的拨款用于清洁能源和去碳化项目，主要侧重于在美国生产和实施清洁能源技术。通过将额外补贴与电池组件及其所用关键矿物的国内采购挂钩，从而鼓励在美国国内发展电动汽车全产业链。据高盛估计，到2032年，《通胀削减法》将提供1.2万亿美元的激励措施，以促进能源技术的部署。白宫报告称，该法通过以来，国内外企业已宣布在电池和电动汽车制造领域投资1330亿美元，在清洁能源领域投资1030亿美元，其中包括该法通过前承诺的一些资金。例如，《基础设施投资与就业法》（IIJA）拨款70亿美元支持美国的电池和关键矿产供应链。这些投资说明税收抵免已经在刺激美国国内活动。《通胀削减法》在这些努力的基础上，增加了大量新的资金和新的投资抵免和贷款计划。
二、美国对华高技术竞争政策的实施障碍
从《芯片和科学法》与《通胀削减法》生效以来的落实情况来看，美国对华高技术竞争政策落地主要面临六个方面的障碍。
第一，资金不足，存在拨款缺口。尽管两部法律中明确规定了用于实施激励计划的具体拨付年度与金额，但由于美国的财政预算制度，其每年预算案通常是在上一财年实际收入的基础上，根据各种经济统计资料和预测，结合新财年政府的施政方针，按税种估算该财年的收入，并需经过审议、辩论、质询、听证、投票等复杂的程序最终确定。因此，虽然两部法律均列出了每年度的拨付金额，但这些金额是否会被纳入当年的预算案存在不确定性，而美国预算严格遵守先审批后执行的原则，如审批未通过，即使新的财政年度已经开始，预算草案也不能执行。与此同时，有研究指出，当前仅是评估申请和分配批准的资金就已经给系统带来了压力。例如，在《芯片和科学法》通过一年多后，许多接受者仍在等待资金。更值得注意的是，承诺的资金中有很大一部分无法获得，美国科学家联合会报告称，《芯片和科学法》的研发部分有 80 亿美元的拨款缺口，因此导致核心国家和地区科学、研究和教育项目资金不足。
第二，成本高昂，负面影响受到关注。美国推动半导体行业增强弹性可能会导致更高的成本和更少的创新。例如，台积电创始人张忠谋指出，台积电在俄勒冈州的晶圆厂生产的芯片价格比中国台湾制造的芯片价格高出50%，这些成本最终会转嫁给消费者，意味着更昂贵的手机、计算机和与人工智能相关的应用程序。因此，仅靠《芯片和科学法》可能不足以保证成功。台积电的年度资本支出几乎相当于致力于促进美国制造业的《芯片和科学法》的全部金额。
《通胀削减法》被认为是时代的产物，有研究机构将其称为“后疫情国会挥霍”时期。其会导致利益集中和成本分散，从而导致意想不到的或适得其反的结果。以对中国太阳能电池进口征收的25%的关税增加为例，虽然这可能会保护美国国内太阳能制造商，但考虑到更高的太阳能电池板价格，在一定程度上会减缓整体太阳能部署的速度。
第三，对产业发展的影响尚不确定。在未来五年内，《芯片和科学法》与《通胀削减法》以及此前出台的《基础设施投资与就业法》，每年为产业提供的扶持资金合计约1000亿美元。美国彼得森经济研究所研究指出，美国政府的这些干预措施将对半导体、电池和电动汽车市场产生怎样的影响，各方看法不一。一方面，《芯片和科学法》与《通胀削减法》授权政府的初始支出可能会吸引上游供应商（如，关键矿产开采）和下游用户（如，在屋顶上安装太阳能电池板的家庭）进一步投资私营部门。这两项法律都包括对目标部门创新的激励措施，因此可能导致对新产品和新工艺的投资。立法的支持者显然希望点燃对半导体相关活动和清洁能源投资的良性循环。另一方面，鉴于美国的劳动力、土地和监管成本较高，如果没有政府的长期支持，这些行业将无法生存。同样，美国组装的电动汽车的生产成本也可能高于低成本地区生产的电动汽车。虽然《通胀削减法》的补贴（满足必要的采购条件，电动汽车购买者最高可获得7500美元的返利）可以弥补美国制造的汽车零售价格的上涨，但目前尚不清楚当此类补贴取消后，该行业将如何发展。有理由预计，如果取消用户补贴，国内将面临提高进口汽车关税的政治压力。
第四，《芯片和科学法》与《通胀削减法》限制受资助企业的全球发展与扩张。两部法律对获得财政补贴的公司开展投资和技术合作进行了严格限制，会影响相关企业的全球发展。《芯片和科学法》出台后，我国国内主要关注其中要求企业在获得资助后的10年内不会在我国或其他相关国家扩大低于28nm技术节点的制造能力的规定。事实上，企业除了满足这一要求外，还需与美国政府分享超过共同商定阈值的部分投资回报（获得超过1.5亿美元奖励的实体）。更为重要的是，《芯片和科学法》规定了“回拨”机制，即在一些情况触发下，美国政府可将已拨付给企业的资助收回。该法授权美国商务部在下述情况下可以收回全额资助：一是技术回拨。企业在奖励的适用期限内与受关注外国相关实体进行任何可能会引起国家安全问题的联合研究或技术许可努力。二是扩张回拨。获得激励资金的企业在中国或其他相关国家扩大“传统”技术节点（定义为28nm及以上）生产规模，即便使用自己的非资助资金。
此外，《芯片和科学法》对于申请资助的企业还提出了以下条件：一是要求获得财政资助的企业需要为工人和社区进行大量投资，包括为小企业和弱势社区提供机会，并要求公司遵守《戴维斯—培根法》规定的工人现行工资标准。二是为促进设施工人的劳动力发展和公平，美国商务部要求所有申请者与包括地区教育和培训组织以及高等院校在内的实体建立“部门伙伴关系”，以提供劳动力培训。申请超过1.5亿美元奖励的申请人必须制定提供托儿服务的计划。
第五，受到部分盟友的反对。《芯片和科学法》中的补贴只提供给位于美国的半导体制造商，全额电动汽车税收抵免仅提供给在北美组装且电池含量符合要求的汽车购买者或者汽车租赁者。欧盟、日本、韩国等美国盟友认为，这两项法律中的产业补贴会将当地投资吸引到美国，掏空当地的高科技产业，损害当地经济发展。为此，这些经济体已启动或扩大了自己的补贴计划。例如，今年，欧洲议会和欧洲理事会通过了《净零工业法》，该法通过赠款、贷款和其他资助机制提供财政支持，以促进清洁技术和制造能力的研究、开发和部署，这是对《通胀削减法》的直接回应。
第六，违反了WTO规则。《通胀削减法》的国内含量要求以及对关键矿产采购的限制违反了WTO《与贸易有关的投资措施协定》条款。该协定严格限制当地含量、本地采购等引起贸易扭曲的限制措施。2024年3月，我国已将美国《通胀削减法》有关新能源汽车补贴等措施诉诸世贸组织争端解决机制。
三、前景展望及政策建议
从前述论述可知，美国对华高技术竞争政策的落地面临一系列障碍。美国外交关系委员会的研究认为，如果事实证明在岸外包成本太高或太困难，那么替代方案是：第一，美国可能会选择日本、韩国和马来西亚等地的友好岸生产作为提供产业链高弹性的一种替代方案。这些国家/地区都拥有半导体制造或测试和封装方面的经验，并且可提供比在美国生产更低的成本。第二，如果政策制定者认为搬迁大部分半导体制造是一项战略要务，其可以转向胁迫外交。这种方法可能导致威胁扣留关键制造设备或拒绝为中国台湾铸造厂的现有设备提供服务，除非他们将更多生产转移到美国。最后，美国可以通过寻求立法或监管改革来激励公司采购国内制造的芯片，从而寻求对《芯片和科学法》的补充。虽然《芯片和科学法》旨在确保美国制造的芯片供应，但截至目前，无法保证客户会要求一定比例的芯片在美国制造。这需要美国提供包括税收减免等进一步的优惠措施。
《通胀削减法》出台以来，共和党一直在试图以各种理由阻碍后续政策落地。例如，2023年共和党提出《2023年限制、储蓄、增长法案》，主张废除民主党针对新能源汽车企业的税收抵免与支出，因此《通胀削减法》的实施将面临更大的不确定性。因此，这两部法律在下届政府执政时仍然存在被修改或停止适用的可能性。相较于这两部法律中的激励性措施，美国出口管制的禁止或者限制性措施的实施会持续推进，并且会根据中美科技竞争的变化情况进行动态调整。
综上，美国推进对华高技术竞争政策落地面临的障碍表明美国在国内发展半导体先进制造、电动汽车等产业将是一个长期的过程。鉴于这两部法律中的财政拨款需要每年经国会审议，企业获得资助需满足一系列附加条件，企业对于这两部法律的最终落实情况将发挥重要影响。基于以上分析，针对我国国情提出以下政策建议：
第一，进一步完善市场化、法治化、国际化一流营商环境，吸引高技术领域的跨国企业来华兴业或在华深耕。从《芯片和科学法》与《通胀削减法》针对我国高技术领域的“护栏条款”来看，其主要是限制行业龙头跨国企业来华投资，但是因为都是激励性措施，企业有选择权。从调研情况看，近几年来，一些高技术跨国企业进行了战略调整，除了地缘政治原因以外，企业在中国市场利润率持续下滑是其面临的重要商业挑战。中国的市场规模优势有助于吸引高技术领域企业来华投资，但是也需要为其提供市场化、法治化、国际化的营商环境，确保其可以在中国市场上公平竞争。
第二，构建开放的国际科技合作机制，鼓励跨国企业和研究机构参与我国技术研发与合作。我国要坚持以更加开放的思维和举措扩大基础研究等国际交流合作，营造具有全球竞争力的开放创新生态。荷兰光刻机公司ASML（阿斯麦）的成功可以说是全球协作的典型范例。20世纪90年代，美国能源部牵头组织劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室和桑迪亚国家实验室三大国家实验室以及英特尔、摩托罗拉、AMD（超威半导体公司）、IBM（国际商业机器公司）和其他公司共同研发光刻机。ASML作为设备制造商被邀请参加这一全球技术研发协作，目前国内对该公司的分析仅看到近年其与美国出口管制政策同频共振，但是如果将时间线拉长，可以看到更深层的原因。这也为我们提供了政策启示，当前我国也需要加强全球科技资源的整合与协调，鼓励跨国企业和研究机构参与我国高技术的研发与合作。
第三，加强与WTO各成员方合作，共同倡导维护WTO多边贸易体制。在国内含量即本土制造要求上，2023年初欧盟提出的“绿色工业计划”与《通胀削减法》存在较大差异，其在政策设计上将监管改革、更快地获得公共融资、对劳动力发展投资等结合在一起，明确避免了《通胀削减法》中的国内含量要求。因此，我国应与包括欧盟在内的WTO成员加强政策协调与合作，深入研究《通胀削减法》中涉嫌违反WTO规定的补贴措施，通过WTO提出关注和质疑，呼吁各成员切实遵守WTO规则，推动形成公平公正的绿色经济竞争环境。